การทำความสะอาดแผ่นเวเฟอร์หมายถึงกระบวนการโดยใช้วิธีทางเคมีหรือกายภาพเพื่อกำจัดสิ่งปนเปื้อนและออกไซด์ออกจากพื้นผิวของแผ่นเวเฟอร์ในระหว่างการผลิตวงจรรวม เพื่อให้เป็นไปตามข้อกำหนดด้านความสะอาดของพื้นผิวแผ่นเวเฟอร์ หลักการทำความสะอาดเวเฟอร์คือการขจัดสิ่งสกปรกต่างๆ โดยไม่ทำลายเวเฟอร์
มีกลไกหลักสี่ประการในการกำจัดอนุภาค: การละลาย การสลายตัวแบบออกซิเดชัน แรงผลักทางไฟฟ้าระหว่างอนุภาคและพื้นผิวเวเฟอร์ซิลิคอน และการกัดกร่อนเล็กน้อยของพื้นผิวเวเฟอร์ซิลิคอน
สำหรับการกำจัดอนุภาคโลหะ โดยปกติจะใช้สารละลาย SC-2 หรือสารละลาย HPM เพื่อลดปริมาณโลหะบนพื้นผิวเวเฟอร์ สารละลาย SC-2 ผ่านการตกผลึก ซึ่งอาจเพิ่มจำนวนอนุภาคบนพื้นผิวเวเฟอร์หลังการทำความสะอาด ดังนั้นจึงสามารถใช้ HF แทน HCL หรือสามารถใช้ O3 ร่วมกับ HF แทนสารละลาย SC-2 เพื่อกำจัดอนุภาคโลหะได้อย่างมีประสิทธิภาพ
สำหรับมลพิษอินทรีย์ มักจะใช้สารละลาย SPM หรือเทคโนโลยีซักแห้งด้วยรังสียูวี/โอโซนในการกำจัด
หลังจากทำความสะอาดแบบเปียก แผ่นเวเฟอร์จะต้องแห้งอย่างทั่วถึงเพื่อให้แน่ใจว่าไม่มีรอยน้ำบนพื้นผิวก่อนเข้าสู่กระบวนการต่อไป โหมดการอบแห้งที่ใช้กันทั่วไปสามโหมดที่มีอยู่ในปัจจุบัน ได้แก่ การทำแห้งแบบหมุน การทำแห้ง Marangoni และการทำแห้งด้วยไอโซโพรพานอลแบบร้อน
